近日,北京湃沃斯科技有限公司(以下简称:湃沃斯)宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由泉华科技领投。湃沃斯致力于特种高分子材料聚醚酮酮(PEKK)的合成与应用开发,其核心团队来自中科院苏州纳米所。本次融资成功后,公司加速布局PEKK材料的化工中试和百吨级应用示范装置,力争快速实现PEKK在国内的成熟工业化应用,填补行业空白。与PEKK相似的聚醚醚酮(PEEK)材料近两年在资本市场备受追捧,国内多家企业加速布局,被视为具有巨大发展潜力的黄金赛道。湃沃斯开发的PEKK在性能、加工、成本等方面与PEKK材料相比,优势突显:从化学结构上来看,PEEK是一种均聚物,其玻璃化转变温度,熔融温度均为定值,而PEKK是一种共聚物,可以通过调节其单体的摩尔比来调节其熔融温度,使其熔融温度在280-390°之间可调,因此其制备复合材料,尤其是制备预浸带或用于3D打印材料时其加工窗口要比PEEK材料宽,使其更容易进行加工;从生产成本来说,PEKK采用低成本的间/对苯二甲酰氯、二苯醚等大宗量产品,通过亲电取代方法制备二醇,而PEEK采用二氟酮、对苯二酚采用高温亲核方法制备,其生产成本高于PEKK。另外由于PEKK分子结构中含有两个酮基,其刚性要比PEEK大,致使其结晶速度要比PEEK慢,因此其制备碳纤维复合材料、涂层产品或3D打印制品时,就不会发生由于结晶速度过快导致的翘曲、开裂等现象发生。PEKK在航空航天、汽车工业、能源油气、电子电器及 3D 打印和医疗领域有着广泛的发展空间和市场应用,特别是航空航天、3D打印和医疗领域,观察欧美的OPM公司、Stratasys公司、TenCate公司等巨头的动向,可以看到它们目前的发力点也主要在这两个领域。湃沃斯通过本轮融资,有望快速实现PEKK在上述领域的布局。